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インサーキットテスト
汎用型テストフィクスチャ
汎用型テストフィクスチャ

電源基板や制御基板などの大電力を扱うプリント板はラジアル部品やアキシャル部品が多数実装されています。テストフィクスチャは、スルホールランドがテストプローブの設置ポイントとなり、従来型のフィクスチャ構造でも適合可能となります。ウィルテックでは過去2万台以上の製作実績で培った豊富なノウハウを保有しています。そしてテストフィクスチャ製作の全工程が社内生産とすることで、高品質、短納期、低価格を実現しています。
項目 内容詳細 規格
フィクスチャ構造 フィクスチャ方式 片面プロービングフィクスチャ
両面プロービングフィクスチャ
ピンベース材質 FRP樹脂材またはアクリル材
プリント基板受け リフター方式
FRP樹脂材またはガラスエポキシ
プロービング性能 プローブ先端揺れ ±0.4mm(max)
最小プローブピッチ 1.27mm
適合テスタ インサーキットテスタ ウィルテック
テスコン
オカノ、新電子、ヒオキ、タカヤ
その他
ファンクションテスタ ウィルテック
各社ハンドプレス
その他






プロービング技術の研究

フィクスチャの接触信頼性を長期的に保つためには、被測定基板の接触ポイントの把握、プローブの特質変化の他、フィクスチャの使用環境、保管状況に注意を払う必要があります。しかしながらプロービング回数を繰り返す中でプローブの先端は、酸化膜やフラックスなどの異物が転移し、接触不良を引き起こす原因となっていました。ウィルテックではプローブの接触悪化要因を解析し、接触不良改善技術を開発しています。

項目 内容詳細 規格
フィクスチャ構造 フィクスチャ方式 片面プリント基板
両面プリント基板
実装部品 リード挿入部品実装基板
リード挿入部品実装+面実装基板
プローブポイント スルホール 部品リード挿入ランド
コネクタリード挿入ランド
機構部品挿入ランド
テストパッド Φ0.8mm(min)
CHIP部品 2012フィレット(min)
SMD部品 0.8×0.8mm(min)
SOP-IC リードピッチ1.08mm(min)
PAD幅0.5mm(min)
テストポイント優先順位

 Gerber Dataからテストポイントの自動抽出においてプリント基板の製作状況や部品実装状況に応じて優先順位を定めています。例えばスルホールは良好なテストポイントですが、挿入リードの処理に応じて優先順位を下げたり、接触の悪化が予測されるポイントでは、同一パターンでのダブルピン設定など、プローブの接触信頼性の向上を優先条件としています。

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